Mini LED 背光結構接合
評估非光學結構固定、點膠位置及對光路的影響。
顯示器與光學模組
顯示器與光學模組接著
從結構與周邊接合處開始，再評估組裝製程。
OLED / LCD 周邊接合
評估框架固定與周邊密封；光學接著範圍須另行確認。
工業顯示器與光學零組件
評估支撐件、外殼接合與使用條件。
討論您的模組組裝
提供基材、光學區域、接合間隙與固化製程。
比較材料類別
這些連結會開啟現有材料類別。請根據基材、製程與評估條件，確認材料是否適合該部位。
Mini LED 結構固定
針對實際非光學結構接合處，評估用量、光路所需空間，以及固化條件能否到達接合處。
OLED / LCD 周邊接合
區分框架與周邊接合，以及光學貼合；比較基材與製程。
工業光學零組件與支撐件
評估定位、接合形狀、光學表面污染與維修。
選材問題
光學貼合與周邊接合可以共用同一選材方案嗎？
光學貼合須評估透光層、氣泡及顯示效果。僅歸入周邊固定類別，並不足以確定材料適用於全貼合。
Mini LED 結構固定與晶片封裝相同嗎？
結構固定有別於晶片黏著、底部填充及電氣互連。歸入模組組裝類別，並不代表材料適用於晶片級封裝。
瞭解接合部位與製程
展開零組件，查看接著位置與評估所需資訊。
Mini LED 背光組裝
若設計採用接著框架、支撐件或背板，請依圖紙確認結構接合位置。避免材料接觸光學膜與發光區域。
- 製程考量
- 結構組裝接著與 LED 晶片黏著、底部填充及導電互連有所不同。請先確認需固定的零組件及其與光路的關係。
- 待確立條件
- 結構接合處的材料、面積與間隙
- 光學區域、用量及固化條件可達性
- 外觀與光學檢查，以及溫度條件
OLED / LCD 框架與周邊接合
確認顯示模組周圍的框架固定與周邊密封位置，並釐清接合處是否接觸光學區域。
- 製程考量
- 周邊接著與密封、全貼合光學接著及 OLED 元件封裝是不同工作。請依所需光學條件，另行確認光學接著適用範圍。
- 待確立條件
- 框架、玻璃與高分子材料組合
- 接合寬度、間隙、外觀與固化製程
- 周邊密封的濕度測試與污染控制
工業顯示器與光學支撐件
評估鏡片、濾光片與稜鏡的支撐件，以及顯示器外殼接合處。請區分定位面與通光表面。
- 製程考量
- 對光路外固定，先評估基材與接合形狀。光路內材料則需另行評估透光與折射等光學要求。
- 待確立條件
- 光路內外位置與基材
- 位置公差、間隙與光照可達性
- 使用環境、潔淨度與使用條件