內部
- 車門飾板接著
- 中央控制台組裝
- 裝飾件
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AUTOMOTIVE BONDING & PROTECTION
汽車電子：接著、密封與 PCB 防護
為汽車顯示器、車燈、電子外殼與 PCBA 選材時，應區分接著、密封、防護與導熱功能。請評估基材、固化、厚度、環境測試及生產條件。
從接合部位、密封位置或待防護表面出發
車載顯示模組接著組裝
確認接合基材、間隙，以及組裝時可採用的固化製程。
頭燈周邊密封
評估密封路徑、填充邊界與環境耐久性，包括洩漏及應力。
車載控制 PCBA 表面防護
避開接點與測試區域，評估覆蓋範圍、厚度及電氣要求。
接著與防護零組件圖
接著
電子組裝
- 顯示器框架
- 顯示器蓋板
- 相機模組固定
查看另外8項零組件
- 散熱器接著
- SMT 元件
- 電芯接著
- 線束固定
- 電子後視鏡顯示器接著
- 後視鏡相機固定
- 相機鏡頭對位
- 雷達電路板固定
密封
照明
- 頭燈外殼
- 尾燈接著
- 車燈電子組件
模組密封
- 模組外殼
- 連接器灌封
- 電纜入口密封
查看另外8項零組件
- 超音波停車感測器
- 雷達外殼密封
- 車門把手感測器
- 致動器電子組件
- 倒車相機外殼密封
- 電子後視鏡外殼密封
- 前置相機外殼密封
- 環景相機密封
防護
PCBA 防護
- 座艙控制 PCBA
- 車門與座椅 PCBA
- 相機與雷達 PCBA
查看另外8項零組件
- 引擎 ECU PCBA
- 車載資訊娛樂系統 PCBA
- BMS PCBA
- 電路板導線接合處
- BGA / CSP 封裝
- 馬達控制 PCBA
- 電子後視鏡 PCBA
- 倒車相機 PCBA
雨刷塗層
- 雨刷膠條
汽車電子與感測
從相機到控制器電路板的接著與密封
區分光學對位與外殼密封，並評估各位置的材料及製程。
相機與感測器
確認光學固定、外殼接縫與電纜入口密封位置。
座艙顯示器
評估框架固定；光學接著範圍須另行確認。
控制器與連接器
界定導熱接合、補強、密封與塗層覆蓋範圍。
討論接著或密封位置
提供基材、接合形狀、固化製程與環境條件。
比較材料類別
這些連結會開啟現有材料類別。請根據基材、製程與評估條件，確認材料是否適合該部位。
相機與感測器固定
區分光學對位與安裝，並評估光照可達性、間隙與變形。
外殼與連接器密封
界定密封路徑、基材、柔韌性要求與固化製程。
PCB 防護與導熱接合
分別評估薄膜防護與導熱接著這兩種功能。
選材問題
相機對位與安裝是同一項工作嗎？
光學對準用於設定光學元件與感測器的相對關係；安裝固定則將模組接合至支撐結構。焦點變化應與機械安裝要求分別評估。
雷達密封同時能提供 EMI 屏蔽嗎？
外殼密封與 EMI 屏蔽具有不同作用。僅歸入密封膠類別，不代表具有屏蔽能力；請分別評估所需的電氣／RF 性能及材料位置。
瞭解接合部位與製程
展開零組件，查看接著位置與評估所需資訊。
相機對位與模組安裝
維持鏡頭與影像感測器的相對位置，與將相機模組安裝至支撐結構，是兩項不同工作。
- 製程考量
- 評估光學接合處的固化位移，以及安裝介面的接合形狀與異材位移。外殼密封應作為獨立接合處處理。
- 待確立條件
- 光學固定、安裝或密封功能
- 基材、位置公差與固化製程
- 濕度與振動測試後的光學及接合檢查
雷達外殼與連接器密封
確認雷達罩與外殼的周邊接縫，以及連接器或引腳周圍的密封位置。天線、電路板與外殼涉及不同材料功能。
- 製程考量
- 依組裝設計確認射頻路徑與密封路徑。請分別評估密封、接著固定及電磁屏蔽功能。
- 待確立條件
- 外殼與雷達罩材料，以及接合形狀
- 禁塗區域與連接器邊界
- 指定洩漏標準與環境測試
控制器電路板與電纜入口
確認需求涉及控制器蓋板或底座、電纜入口、連接器引腳，還是電路板表面。
- 製程考量
- 區分接縫密封、局部封裝與電路板薄膜防護。請在塗佈配置圖中納入配合表面、測試點、熱介面與重工位置。
- 待確立條件
- 防護邊界、間隙與電氣要求
- 點膠、固化與遮蔽
- 溫濕度、流體暴露與重工
依實際工況選材
接著、密封、PCB 防護與導熱材料有何不同？
接著用於固定零組件；密封用於封閉接縫；塗層保護電路板表面；熱介面材料傳導熱量。請依實際基材、間隙或厚度、固化製程及環境，分別為各功能選材。
核對接觸條件、工況與佐證資料
比較候選材料前，先界定各接觸部位的差異。
| 聯絡我們 | 選材與評估 | 記錄 |
|---|---|---|
| 接著零組件與表面 | 界定基材、前處理、接著面積與間隙，再配合所需強度、柔韌性及耐久條件。 | 基材與前處理、接合設計、間隙與負載 |
| 點膠、混合與固化 | 檢查光或熱能否到達接合部位，並確認生產時能否控制混合比例、可操作時間與組裝週期。 | 方法、用量、混合比例、光照／加熱及可操作時間 |
| PCBA 防護邊界 | 區分需防護表面與接點或測試區域；評估厚度、固化、電氣要求與重工。 | 遮蔽、厚度、固化、絕緣與檢測條件 |
| 熱介面與環境耐久性 | 除導熱係數外，亦應評估介面厚度、面積、壓縮量與熱阻，再比較溫濕度暴露或熱循環後狀態。 | 介面厚度與面積、接觸條件、熱阻與環境測試條件 |
如何比較候選材料
界定零組件與功能
區分固定、密封、表面防護與導熱功能，並界定零組件及目標。
以實際製程製作原型
記錄前處理、點膠、混合、固化及組裝，並在可實行的生產條件下比較候選材料。
比較環境測試前後的表現
依所需電氣、機械與熱性能標準，以一致方法評估接合部位、塗層及熱介面。
問題
UV 固化材料能在陰影區域固化嗎？
評估光照能否到達，以及該型號的固化機理。並非所有產品都具備次級或雙重固化機制；請依文件與實際接合部位確認所需條件。
PCB 塗層可以代替密封外殼嗎？
表面防護與外殼密封是不同功能。請依整機要求評估侵入路徑、連接器、禁塗區域及塗層連續性。
導熱係數最高的材料就是最佳選擇嗎？
傳熱亦取決於厚度、接觸、面積與組裝。請界定是否需要接著、非固化材料或絕緣，再比較介面熱阻與耐久性。
依所需功能選擇材料諮詢項目
根據對應型號的最新資料，核對化學組成、固化條件及各項性能數值。僅歸入汽車應用類別，並不代表已在特定零組件上採用或獲得批准。
零組件接著
固定顯示模組、攝影機光學組件、雷達電路板與外殼。
瞭解材料類型與型號 →外殼密封與灌封
依幾何形狀、應力及洩漏判定標準，評估接合間隙密封及電子零組件灌封製程。
瞭解材料類型與型號 →PCBA 表面防護
界定保護範圍與禁塗區域，並確認膜厚、固化、電氣要求及重工需求。
瞭解材料類型與型號 →非固化型導熱介面材料
非固化型導熱膏須與接著固定材料分開選型。若需要接著固定，應另行評估固化型導熱材料。
瞭解材料類型與型號 →提供圖面、製程條件及評估目標
透過相應職能的諮詢入口，提供零組件、基材、目前使用的材料、點膠與固化條件及問題。先根據已知條件評估候選材料與所需文件。
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