電子接著應用
ENGINEERING SUPPORT
從觀察到的現象出發，確認條件與評估步驟。
依低溫啟動條件，重新評估基礎油黏度、稠化劑與塑膠相容性。
依輪齒狀態、負載、速度及材料組合評估潤滑。
依黏度、回位表現、溫度及塗佈位置，設計可重複的操作手感。
在選材與點膠前，先確認基材、間隙、固化製程及所需強度。
從膜厚、塗佈、固化、檢測及維修等環節規劃電路板防護。
綜合評估熱阻、接著、應力與塗佈製程。
界定適用範圍前，請確認產品、接觸可能性、清潔條件與溫度。
請依現行文件，按產品與用途確認認證、登錄及法規的適用性。
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