01
PUR 反應型熱熔接著劑
評估加熱點膠與濕氣固化，包括基材、點膠溫度、組裝時間及儲存條件。
諮詢此系列
接著與防護
從零組件開始。
材料特性
- UV、熱及濕氣固化
- 精密點膠
- 接著與密封
PRODUCT SERIES
依應用選擇產品系列
接著劑化學體系與固化
更多系列（6）
04
改質壓克力接著劑
按基材、間隙、可操作時間及接合要求，評估組裝接著的候選材料。
諮詢此系列
05
矽膠接著與密封材料
根據混合、固化、接合部位形狀及對鄰近材料的影響，評估電子接著與密封用途。
諮詢此系列
06
PCBA 固定用 UV 接著劑
用於 PCBA 元件快速定位與固定的 UV 固化接著劑。評估點膠位置、UV 光能否到達接著處、固化條件，以及對實際材料的附著力。
諮詢此系列
07
雙組分接著劑
根據混合比例、膠條形狀、固化、熱條件與機械條件，評估接著或密封用途。
諮詢此系列
08
導熱矽膠接著劑
用於傳熱與接著的導熱有機矽接著劑。評估具體型號、接著層厚度及固化條件。
諮詢此系列
09
雙組分環氧接著劑
使用前混合樹脂與固化劑。根據基材、混合、可操作時間及固化條件，評估 EP8210 等候選材料。
諮詢此系列PRODUCT LINEUP
產品系列
已核對的 PUR、SMT、有機矽導熱與雙液型環氧接著劑名稱。這些名稱不代表整個系列的性能；請依現行文件確認個別型號的製程相容性。
精選接著劑型號
| 型號／產品 | 材料類型 | 待評估應用 |
|---|---|---|
| SR-2122諮詢 | 雙液型有機矽導熱接著劑 | 電子熱管理與接著介面 |
| EP8210諮詢 | 雙組分環氧膠黏劑 | 零組件結構接著 |
| UR 6140諮詢 | 濕氣固化 PUR 熱熔膠 | 組裝接著與加熱點膠 |
| EP8211諮詢 | 單液型熱固化環氧 SMT 接著劑 | PCB 上的電子元件固定 |
諮詢時請註明型號或產品名稱。成分、性能數值及使用條件請參閱現行產品專屬 TDS 與 SDS。
APPLICATION & SELECTION
瞭解零組件與製程。
這些應用示例用於實際零組件評估。請將運作條件與對應型號的文件逐項核對。
01
PCB 與連接器接著
依接合區域、點膠路徑及固化條件，評估 PCB 上的元件固定與連接器接著。
- 評估重點
- 用量、非預期流動、陰影區域、固化驗證，以及暴露測試後的接合處狀態。
02
顯示器與玻璃模組
依光路、外觀及固化要求，評估顯示器與玻璃接著。
- 評估重點
- 透光率、氣泡、固化、位移及向周邊流動的情況。
03
電子封裝與固定
確認電子模組的封裝區域、化學體系及固化製程。
- 評估重點
- 間隙、填充、黏度、固化溫度、收縮及接觸介面。
更多評估案例（3)
04
外殼與結構接合處
評估外殼與結構接著的基材、接合形狀、間隙及柔韌性。
- 評估重點
- 前處理、接合面積、負載、失效位置及耐久性。
05
雙組分混合與填充
依點膠製程選配膠筒與混合器，並確認該型號的混合比例及可操作時間。
- 評估重點
- 混合比例、均勻度、可操作時間、氣泡及填充形狀。
06
熱介面與柔性接合處
確認導熱、接著及密封功能，並同時明確所需電氣性能。
- 評估重點
- 厚度、接觸面積、應力、電氣絕緣性及熱循環。
PROCESS ENGINEERING
點膠、組裝與固化
- 評估基材與前處理
- 設定點膠與組裝條件
- 驗證固化條件
- 評估接合可靠性
TECHNICAL REVIEW
接合性能與製程
數值規格請參閱現行型號專屬 TDS。
- 黏度與點膠
- 請明確溫度、用量及塗佈形狀。
- 固化條件
- 確認該型號採用的光、熱或濕氣固化機理。
- 接合強度
- 統一基材、測試方法與試樣調節條件。
- 固化後應力
- 評估接合部位形狀與熱循環後的變化。
問題
UV 材料能在陰影區域固化嗎？
這取決於照射路徑及該型號的固化機理。請檢查陰影區域與深度，再確定所需製程。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
