可重複的點膠製程
配合設定溫度、用量、針頭及點膠路徑。
- 記錄
- 塗佈寬度、用量、流動情況及組裝時間
接著與防護
從零組件開始。
瞭解零組件
瞭解材料的使用部位。
01顯示模組與接合部位＋
02電路板與電子元件＋
03精密點膠製程＋
OPERATING CONDITIONS
操作條件與測試方法
在相同條件下，比較材料變更前後的表現。
固化與基材的影響
使固化製程條件符合元件的限制。
- 記錄
- 固化狀態、溫度歷程及接合部位外觀
溫度、濕度與接觸介面
以實際接合形狀，檢查暴露測試後的接合強度與外觀。
- 記錄
- 測試前後數值、失效位置與介面狀態
APPLICATION TESTING
零組件與組裝件測試順序
- 評估零組件
- 設定測試標準
- 比較材料
- 驗證生產
TEST BRIEF
諮詢所需資訊
- 零組件與材料
- 材料牌號、前處理、尺寸、接觸面與組裝條件。
- 環境與運轉條件
- 基材與間隙 / 固化與點膠條件 / 熱、濕氣與絕緣
- 製程與現用材料
- 現用型號、塗佈、固化與清潔條件，以及表現發生變化的時間。
- 驗收標準與記錄
- 目標、量測方法、測試前後照片與數值，以及所需壽命條件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
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