需要確認的運轉條件
- 01
暴露環境
- 02
膜厚與覆蓋範圍
- 03
檢測方式
SURFACE PROTECTION
保護 PCB 免受濕氣影響
從膜厚、塗佈、固化、檢測及維修等環節規劃電路板防護。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
可能原因與檢查項目
依觀察到的情況，評估這些可能因素。
覆蓋缺口與塗層邊界
檢查邊緣、元件下方與遮蔽邊界，並比較覆蓋缺口與問題出現位置。
水與油接觸，以及固化狀態
區分流體種類、暴露時間與溫度，並檢查固化狀態及暴露後變化。
膜厚及重工造成的變化
維修前後採用相同檢測方法，並記錄厚度、去除區域與重新塗佈邊界。
COMPARATIVE EVALUATION
比較測試順序
- 記錄基準狀態
- 逐項比較因素
- 以候選材料重新測試
- 耐久測試後評估
TEST BRIEF
諮詢所需資訊
- 零組件與材料
- 材料牌號、前處理、尺寸、接觸面與組裝條件。
- 環境與運轉條件
- 暴露環境 / 膜厚與覆蓋範圍 / 檢測方式
- 製程與現用材料
- 現用型號、塗佈、固化與清潔條件，以及表現發生變化的時間。
- 驗收標準與記錄
- 目標、量測方法、測試前後照片與數值，以及所需壽命條件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
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