光纖與光學零組件
評估對位偏移、用量及光學元件附近的污染。
AI 資料中心與光通訊
光學模組接著
從接合部位、光路與熱傳路徑開始，依組裝製程逐一評估各位置。
模組鏡片與支撐件
評估接合間隙、光照可達性與固化後位移。
導熱接合與電路板防護
界定接著需求、介面厚度與塗層禁塗區域。
討論您的零組件與製程
提供基材、接合間隙與固化條件。
比較材料類別
這些連結會開啟現有材料類別。請根據基材、製程與評估條件，確認材料是否適合該部位。
光學零組件與支撐固定
比較光照可達性、接合間隙與固化後位移。
電子熱介面
界定是否需要接著固定，並區分固化型接著劑與非固化型膏材。
通訊電路板表面防護
評估覆蓋範圍、接點禁塗區域、陰影區域與重工條件。
選材問題
同一材料可用於光路內與外部接合處嗎？
光路中的接合部位須另行評估光譜要求、折射率及污染。僅歸入固定用接著劑類別或外觀透明，並不足以確定其適用性。
如何檢查 UV 光照不到的區域？
評估光線可達範圍與組裝順序，不可假設 UV 照射能使遮光區域固化。如需二次加熱或濕氣固化，請按具體材料的條件確認。
瞭解接合部位與製程
展開零組件，查看接著位置與評估所需資訊。
光纖對位與固定
在光纖或光纖陣列與支撐件的接合處，區分對位步驟與將位置固定的固化步驟。
- 製程考量
- 光路內接合處與光路外結構固定的要求不同。請評估接合部位移動，以及光學表面附近的污染。
- 待確立條件
- 光纖與支撐材料，以及接合間隙
- 對位順序、光照可達性與陰影區域
- 固化及溫度變化前後的光學檢查
鏡片與支撐件接合處
評估鏡片、鏡座與金屬或高分子支撐件之間的接合，包括接著面積、間隙及組裝治具。
- 製程考量
- 如先暫時固定再最終固化，兩個階段都應檢查位置。亦需評估熱膨脹差異及光學零組件附近的材料遷移。
- 待確立條件
- 基材、接合面與零組件公差
- 用量、固化順序與定位治具
- 濕度與熱循環後的位置保持
導熱接合處與通訊電路板
分別界定發熱元件至散熱器的介面，以及需要選擇性電路板防護的區域。
- 製程考量
- 確認材料需接著零組件還是只需導熱。使用塗層時，請界定接點、光學零組件與測試點周圍的禁塗區域。
- 待確立條件
- 接著需求、介面厚度與熱傳路徑
- 電氣要求、塗佈與固化，以及重工
- 覆蓋範圍、接觸流體與使用環境