
APPLICATIONS
從零組件開始。
功率模組熱介面
LED 與散熱介面
- 01
接觸面積、間隙與塗佈厚度
- 02
熱阻與電氣絕緣要求
- 03
熱循環後的保持性與遷移
適用於您應用需求的潤滑材料
按具體型號確認組成、溫度範圍、黏度或稠度、材料相容性及所需註冊。
NEXT STEP
進行下一步。
導熱膏是介面膏狀材料。固化型有機矽導熱接著劑應作為另一類材料評估。

APPLICATIONS
接觸面積、間隙與塗佈厚度
熱阻與電氣絕緣要求
熱循環後的保持性與遷移
按具體型號確認組成、溫度範圍、黏度或稠度、材料相容性及所需註冊。
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導熱膏是介面膏狀材料。固化型有機矽導熱接著劑應作為另一類材料評估。