PCBA 清洗與助焊劑去除
確認助焊劑類型、焊接條件、元件下方間隙與清洗方式。
評估重點在已組裝電路板上評估有機及離子殘留、乾燥情況，以及對元件、標記與接著劑的影響。
材料特性
- 電子用含氟流體
- 氫氟醚（HFE）
- 清洗與熱管理用途
PRODUCT LINEUP
產品系列
電子用含氟流體與氫氟醚（HFE）。用於電子元件清洗、熱管理等用途時，請評估化學組成、型號與製程條件。
電子用含氟流體與 HFE
| 型號／產品 | 材料類型 | 待評估應用 |
|---|---|---|
| Electronic fluorinated fluids諮詢 | 電子用含氟液體 | 電子元件清洗與熱管理應用；請依預期用途確認成分與型號 |
| Hydrofluoroethers (HFE)諮詢 | 氫氟醚流體 | 電子與精密零組件的清洗及溶劑用途；請評估所選流體的溶解能力、材料相容性與乾燥條件 |
諮詢時請註明型號或產品名稱。成分、性能數值及使用條件請參閱現行產品專屬 TDS 與 SDS。
適用於您應用需求的潤滑材料
按具體型號確認組成、溫度範圍、黏度或稠度、材料相容性及所需註冊。
APPLICATION & SELECTION
清洗、溶劑與熱管理用途
評估電子用含氟流體及 HFE 的清洗、溶劑與熱管理用途。請確認化學組成、型號、污染物、接觸材料、操作溫度與製程條件。
光學與精密零組件清洗
污染物、基材、間隙與現行清洗製程。
評估重點清洗後檢查殘留物、乾燥情況與基材變化。
溶劑與配方用途
需溶解或分散的成分與所需濃度。
評估重點比較相容性、析出情況及塗佈和乾燥後的結果。
熱管理流體選擇
操作溫度、熱負載、接液零組件、設備與回收條件。
評估重點依文件及實際設備測試，確認該型號的熱性能與材料相容性。
PROCESS ENGINEERING
製程、乾燥與殘留物測試
- 界定用途與目標
- 確認化學組成與型號
- 進行小規模相容性試驗
- 評估製程與回收條件
TECHNICAL REVIEW
組成、揮發性與操作處理
數值規格請參閱現行型號專屬 TDS。
- 化學名稱、CAS 編號與成分
- 確認與型號及預期用途相符的文件。
- 沸點、黏度與溶解性
- 採用個別型號的 TDS 數值與測試條件。
- 殘留物與材料相容性
- 以實際電路板、元件、標記、接著劑與光學材料進行測試。
- 操作與回收
- 依現行 SDS 核對設備條件。
問題
含氟液體可以用來清洗 PCBA 嗎？
含氟溶劑可用於助焊劑去除，但純流體與配方清洗劑的溶解能力可能不同。請依實際助焊劑選擇型號與製程，並確認清洗效果與元件相容性。應評估所選流體本身；僅屬於電子用含氟流體或 HFE 類別，並不能確定其清洗效果。
所有電子用含氟流體都是 HFE 嗎？
不是。HFE 指氫氟醚這一化學類別；電子用含氟流體則是較廣泛的應用類別，因此應確認所選型號的成分與文件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
