導熱 / 防護 / 製程

功能材料

涵蓋電子組裝用熱介面、防護塗層及密封材料。請依所需功能選擇個別型號。

電子接著與防護應用示意圖

材料特性

  • 熱管理
  • 防護與密封
  • 製程適配性

選材標準

  1. 01熱、濕氣與應力
  2. 02點膠與組裝製程
  3. 03長期可靠性
查看選材指南

適用於您應用需求的潤滑材料

EUBO APPLICATION RANGE

脫模潤滑材料

模塑製程用脫模劑選項。請評估模具與樹脂相容性、轉移情況及後續塗裝或接著。

選材所需資訊
模具與樹脂、塗佈方式、轉移、殘留及後續塗裝或接著

EUBO APPLICATION RANGE

塗佈與脫模評估

請提供模具、樹脂、塗佈方式與用量,再評估脫模後零件的外觀及殘留物。

評估所需資訊
模具材料、樹脂、塗佈位置與用量、成型溫度,以及脫模後零件外觀。

EUBO APPLICATION RANGE

塗裝與接著前評估

根據下一道製程所需的表面狀態,評估脫模劑轉移與殘留。

評估所需資訊
清潔、殘留物、基材、塗裝或接著條件及驗收標準。

按具體型號確認組成、溫度範圍、黏度或稠度、材料相容性及所需註冊。

APPLICATION & SELECTION

手感、傳熱與表面功能

當導熱、防護與固定需求相互重疊時,除各項材料性能數值外,亦應評估介面形狀、厚度、應力與點膠製程。

01

熱界面材料

熱源、接觸面積、間隙與厚度。

評估重點統一量測位置,並檢查溫升與介面狀況。

02

固定與密封

接合部位形狀、位移、環境與組裝順序。

評估重點比較接合部位的變形與耐久測試後狀態。

03

綜合要求

排列功能優先次序,並辨明取捨。

評估重點依應用驗收標準評估各項功能。

將材料性能與組裝條件相結合

PROCESS ENGINEERING

功能與製程測試

  1. 區分所需功能
  2. 界定介面與製程
  3. 以候選材料製作原型
  4. 驗證功能與耐久性

TECHNICAL REVIEW

按功能評估

數值規格請參閱現行型號專屬 TDS。

介面厚度
列明間隙、公差與壓縮量。
熱性能量測
統一熱源、量測點與邊界條件。
應力與變形
考慮溫度變化與接合部位形狀。
製程相容性
評估塗佈、組裝、固化與檢測。

問題

只憑導熱係數就能決定選材嗎?

厚度、介面接觸與形狀同樣重要。請核對文件中的測試條件,並在實際組裝件上評估溫度與耐久性。

相關材料與原料

電子接著劑 敷形塗料 先進材料與添加劑 含氟流體

DOCUMENTS & SAMPLES

文件與評估樣品

索取產品選型與內部評估所需資訊。

TDS

技術性能與使用指引

調查
SDS

安全操作與儲存

調查
評估樣品

在您的零組件與製程上試用材料

調查

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