需要確認的運轉條件
- 01
發熱量
- 02
介面與厚度
- 03
循環耐久性
THERMAL / FIXING
將熱量導出
綜合評估熱阻、接著、應力與塗佈製程。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
可能原因與檢查項目
依觀察到的情況，評估這些可能因素。
介面接觸與間隙
評估平面度、緊固方式與間隙，以區分材料性能與接觸條件的影響。
厚度與接觸面積
比較溫度時，固定厚度與接觸面積，並統一量測點及周圍環境。
熱循環後的接合狀態
循環後檢查分離、變形與材料移動，並與溫度變化對照。
COMPARATIVE EVALUATION
比較測試順序
- 記錄基準狀態
- 逐項比較因素
- 以候選材料重新測試
- 耐久測試後評估
TEST BRIEF
諮詢所需資訊
- 零組件與材料
- 材料牌號、前處理、尺寸、接觸面與組裝條件。
- 環境與運轉條件
- 發熱量 / 介面與厚度 / 循環耐久性
- 製程與現用材料
- 現用型號、塗佈、固化與清潔條件，以及表現發生變化的時間。
- 驗收標準與記錄
- 目標、量測方法、測試前後照片與數值，以及所需壽命條件。
DOCUMENTS & SAMPLES
文件與評估樣品
索取產品選型與內部評估所需資訊。
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