一眼看
電子接著與密封
確認基材、接合間隙、光或熱能否到達接合處、點膠形狀及環境評估條件。比較候選材料前，先確認組裝製程能配合擬採用的固化方式。
01 / 瞭解各區域
應檢查的位置與原因
接著介面與間隙
記錄基材、表面處理、接著面積與間隙，並評估實際接合形狀。
- 記錄
- 基材、表面處理、接著面積與間隙
固化條件可達性
辨識遮光區域、加熱限制及零組件耐熱能力，再與候選材料的固化條件比較。
- 記錄
- 光照與加熱條件、可達性及設備限制
點膠與評估
記錄用量、膠條形狀，以及點膠後至組裝的時間。環境測試前後應使用相同的驗收標準。
- 記錄
- 點膠、組裝時間、溫度／濕度及驗收標準
02 / 規劃評估
將文件與實際零組件測試相互對照。
- 01
確立一致的比較起點
記錄材質、製程、目前使用的材料及問題，並明確列出比較時會改變的條件。
- 02
核對個別型號與現行文件
查閱最新 TDS／SDS 及測試條件，區分文件已載明的性能與需要以實際零組件驗證的項目。
- 03
使用相同驗收標準比較
訂明方法與驗收標準。在一致條件下，記錄處理前後或重複評估後的變化。
03 / 繼續評估
依零組件條件討論材料。
電子接著劑請將已知條件加入諮詢清單。若型號尚未確定，可先提供評估候選材料與相關資料所需的條件。