一眼看
PCBA 與精密零組件清洗
按具體型號評估污染物、與零組件及聚合物的相容性，以及清洗／乾燥方法。僅歸入含氟流體類別，並不代表能去除助焊劑或適用於 PCBA；評估時應納入殘留物與檢查要求。
01 / 瞭解各區域
應檢查的位置與原因
污染物與清洗目標
確認助焊劑、油污或其他污染物，以及需要清潔的區域，包括元件底部的情況。
- 記錄
- 污染物種類、目標區域與現行製程
元件相容性
列出聚合物、接著劑、連接器及其他材料，並在實際零組件上檢查外觀與所需功能。
- 記錄
- 需檢查的接觸材料、元件與功能
乾燥與殘留物
界定清洗方式、溫度、乾燥條件、殘留物檢測與驗收標準。
- 記錄
- 清洗／乾燥條件、殘留物檢查及驗收標準
02 / 規劃評估
將文件與實際零組件測試相互對照。
- 01
確立一致的比較起點
記錄材質、製程、目前使用的材料及問題，並明確列出比較時會改變的條件。
- 02
核對個別型號與現行文件
查閱最新 TDS／SDS 及測試條件，區分文件已載明的性能與需要以實際零組件驗證的項目。
- 03
使用相同驗收標準比較
訂明方法與驗收標準。在一致條件下，記錄處理前後或重複評估後的變化。
03 / 繼續評估
依零組件條件討論材料。
含氟流體請將已知條件加入諮詢清單。若型號尚未確定，可先提供評估候選材料與相關資料所需的條件。